




无尘车间常用的热、湿处理方案
冷水表冷器与淋水室比较,处理空气能力相近,其优点如下:
a.设备的体积小,天津厂房净化工程,所需机房面积小,安装简便;
b.水系统比较简单,由于水循环可以采用封闭式系统,可以省去冷水箱和回水箱以及喷水泵;水与空气不直接接触,避免了空气与水的相互污染,水系统的补水量大为减少;
c.输水系统电能消耗低,每套空调器的表冷器,无需设置水泵,表冷器的阻力损耗全部由动力站的冷冻给水泵负担,尽管表冷器的空气阻力较大,但处理空气的总耗电量一般都较低。
冷水表冷器处理空气有以下缺点:
对空气的处理过程不像淋水室那样具有多样性,只能实现减焓降湿(即湿式冷却)、减焓等湿(即干式冷却)和增焙升温的一部分(即加热)三种处理过程,需加湿时,还须另设加湿器,不易达到较严格的相对湿度要求,这是表冷器处理空气的大缺点。
无尘车间常用的热、湿处理方案
加热方案
利用空气加热器中通入热水或蒸汽,可以实现空气等湿加热过程,空气加热器通常用于空调系统的一次加热和二次加热,可以提供较大的供热量,并且比较经济。
利用电加热器是让电流通过电阻丝---来加热空气。电加热器有加热均匀、热量稳定、、结构紧凑和控制方便等优点。因此,天津厂房净化厂家,在空调机组和小型空调系统中应用较广。在恒温精度要求较高的大型空调系统中和净化空调系统中,也经常在送风支管上使用电加热器来控制局部加热,这就是所谓的第三次加热或叫精加热。但是,采用电加热器要耗费较多的电能,所以在加热量要求较大的地方不宜采用。
未来哪几大行业对无尘车间需求增加
半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求
大力支持发展半导体,半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于---和---规模集成电路的工艺要求,为得到高纯度的硅材料,原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品的一个---问题。
芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与---成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在pcdram市场获得美国---;韩国成为pcdram新的主要生产者和---在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。如今已成为半导体的市场,在---的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向---转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关,天津厂房净化公司,而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此,集成电路的高速发展,天津厂房净化,不仅对空气中控制粒子的尺寸有---的要求,而且也需进一步控制粒子数;同时,对于---规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。
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